금속 스탬핑 다이, 딥 드로잉 다이, 성형 다이, 스탬핑 및 성형 공정

I. 문제 유형을 정확하게 진단하고 억제제 호환성 오류를 찾습니다. 잘못된 억제제 선택으로 인해 금 도금 이상이 발생한 경우 먼저 도금 결함 현상을 관찰하여 근본 원인을 정확하게 파악해야 합니다. 도금이 가공물의 모서리나 날카로운 모서리와 같이 잠재적인 가능성이 높은 영역에서 거칠거나 두꺼워지거나 검게 변하는 경우 이는 억제제 선택이 약하고 레벨링 및 억제 기능이 부족함을 나타냅니다. 구멍이나 오목한 표면과 같이 전위가 낮은 영역에서 얇은 도금, 도금 누락 또는 색상 차이가 발생하는 경우 이는 억제제 억제 강도가 과도하고 적용 범위가 불균형하기 때문입니다. 욕이 탁하고, 금 분말이 생성되고, 니켈층 변위가 심하고, 금 재료 손실이 높은 경우, 이는 억제제와 금 도금 시스템 간의 비 호환성 및 변위 안정성 부족으로 인해 발생합니다.- 외관 결함, 도금 두께 분포, 도금욕 상태에 대한 3차원 판단을 통해 억제제 강도 불일치, 유형 불일치, 성능 결함과 같은 핵심 문제를 신속하게 식별하여 후속 수정을 위한 정확한 기반을 제공할 수 있습니다.

II. 금도금 시스템과 작업물 조건을 일치시키고 적응형 억제제를 다시 선택합니다. 범용-목적 억제제를 맹목적으로 선택하지 마세요. 대신 금도금 공정 시스템과 공작물 구조를 기반으로 억제제를 선택하십시오. 산성 시안화물 금 도금 시스템의 경우 폴리에테르 및 헤테로고리 복합 억제제가 선호되며 균형을 이루는 레벨링, 변위 방지 및 고/저 전위 평형 석출이 가능합니다. 중성, 약한 시안화물 금 도금 시스템은 용액 안정성을 보장하기 위해 시티딘 및 피리딘 유도체 억제제에 적합합니다. 시안화물-이 없는 금 도금 시스템은 온화한 증착 환경에 적합한 유기 아민 복합 억제제를 사용합니다. 동시에 공작물 요구 사항에 따라 선택이 최적화됩니다. 낮은-전위 밸런싱 억제제는 커넥터 및 단자의 고속 연속 도금에 사용됩니다. 선택적 흡착 억제제는 PCB 미세-홀과 불규칙한 모양의 공작물에 사용됩니다. 낮은-불순도, 높은{11}}순도 억제제는 정밀 접합 금도금 작업물에 사용되어 소스에서의 선택 불일치를 해결합니다.

III. 억제제 불균형을 신속하게 수정하기 위해 수조 조정 프로세스를 표준화합니다. 부적절한 억제제 선택으로 인한 수조 불균형의 경우 교정을 위해 표준화된 현장 조정 절차가 구현됩니다.- 억제제가 너무 약하거나 레벨링이 불충분할 경우 제제를 소량씩 자주 첨가하고 단회 첨가량을 0.05~0.1g/L로 조절합니다. 잘 저어준 후 Hull cell test를 통해 효과를 검증합니다. 억제제가 너무 강해서 도금이 불완전하거나 낮은 전위 도금이 불량한 경우 도금 용액의 일부를 희석하고 새로운 염기 용액을 추가하거나 활성탄 흡착 여과를 사용하여 과잉 유기 억제제를 제거하여 농도를 줄일 수 있습니다. 억제제 종류가 완전히 일치하지 않는 경우 탱크를 철저히 청소하고 완전히 새로운 도금액으로 교체하고 적합한 복합 억제제를 다시 첨가하여 다른 시스템의 혼합제에 의한 도금액 분해 및 도금 불량을 방지해야 합니다.

IV. 장기적인 오류 방지 메커니즘을 확립하기 위한 연계된 공정 매개변수 제어 억제제의 효과는 안정적인 공정 환경에 달려 있으며, 다양한 금 도금 매개변수의 조화로운 제어가 필요합니다. 도금조의 pH, 온도, 전류 밀도를 엄격하게 제어합니다. 산성 금도금의 경우 pH 4.0~4.5, 온도 40~50도를 유지하세요. 온도가 상승하면 도금 효과에 영향을 미칠 수 있는 과도한 흡착을 피하기 위해 첨가되는 억제제의 양을 적절하게 줄이십시오. 생산 리듬과 현재 부하 패턴을 기반으로 억제제를 정기적으로 정량적으로 보충하여 국부적인 농도 불균형과 고르지 못한 시약 소비를 방지합니다. 동시에 일일 관리 절차를 수립하고 매일 Hull 셀 테스트를 수행하여 도금 효과를 확인하고 정기적으로 도금욕의 유기 불순물 함량을 테스트하고 도금욕을 여과 및 정화하며 정품 제조업체-에서 제공하는 시약을 일관되게 사용하고 억제제의 임의 변경이나 혼합을 엄격히 금지합니다. 생산 관리 관점에서 본 이러한 포괄적인 접근 방식은 부적절한 억제제 선택 및 사용과 관련된 문제를 완전히 방지합니다.