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전기도금은 저렴한 비용과 강한 적응성의 장점을 가지고 있어 다양한 전자파 차폐층의 제조에 널리 사용됩니다. 그러나 열악한 전도성 문제는 지속되며 핵심 이유는 세 가지 주요 측면에 집중되어 있습니다. 기판 전처리 관점에서 표면 탈지, 녹 제거 및 거칠기 공정이 부적절할 경우 잔류 오일 및 산화물 층이 절연 장벽을 형성하여 전기 도금층과 기판 사이의 긴밀한 결합을 직접적으로 차단하여 전류 전도 경로를 방해합니다. 이는 전기도금된 전자파 차폐층의 전도성이 떨어지는 주요 원인입니다.

또한, 전기도금 공정 매개변수를 제어하는 ​​것도 중요합니다. 전류 밀도, 도금조 온도, pH 값과 같은 매개변수의 약간의 편차도 도금 품질에 변동을 일으킬 수 있습니다. 전류 밀도가 지나치게 높으면 도금층에 거친 결정과 버가 발생할 수 있으며, 전류 밀도가 너무 낮으면 증착 속도가 느려지고 두께가 고르지 않게 됩니다. 둘 다 전도성 네트워크의 연속성을 방해합니다. 도금욕 온도의 불균형은 금속이온의 석출속도에 영향을 미치며, 비정상적인 pH 값은 도금욕의 안정성을 방해합니다. 이러한 공정 오작동은 궁극적으로 전기도금된 전자기 차폐층의 전도성 저하로 이어집니다.

전도도는 전자파 차폐층의 핵심 성능 지표입니다. 전기도금된 전자기 차폐층의 열악한 전도성으로 인한 피해는 단일 공정의 범위를 훨씬 넘어 전체 산업 체인에 영향을 미칩니다. 단말 전자 장치의 경우 전도성이 부족한 차폐층은 전자기 간섭을 효과적으로 차단할 수 없어 내부 신호 누화, 데이터 전송 왜곡을 초래하고 심각한 경우 시스템 충돌 및 기능 장애를 초래하여 사용자 경험에 직접적인 영향을 미치고 심지어 장비의 안전 작동을 위협하기도 합니다.

산업 생산에서 전기도금된 전자기 차폐층의 열악한 전도성은 제품 수율을 크게 감소시킵니다. 전도성 결함을 보상하기 위해 기업은 반복적인 재작업을 해야 하며, 이로 인해 원자재, 인건비, 장비 마모 및 손상에 대한 비용이 증가하고, 생산 속도가 느려지고, 납기일을 놓치고, 시장 경쟁력이 약화됩니다. 더 중요한 것은 의료, 항공우주, 군사 산업과 같이 전자기 호환성 요구 사항이 매우 높은 특수 분야에서 전도성이 낮은 전자기 차폐층은 심각한 안전 위험을 초래할 수 있다는 것입니다. 차폐 실패로 인해 장비가 오작동하면 그 결과는 상상할 수 없습니다. 이로 인해 전기도금된 전자파 차폐층의 열악한 전도성 문제는 업계에서 넘을 수 없는 위험선이 됩니다.