맞춤형 알루미늄 및 강철 스탬핑 다이 및 스테인레스 스틸 부품 다이

I. 초-박형 부품용 미세구조 다이 설계의 중요성

두께가 0.01-0.1mm에 불과한 초-박형 부품은 인성이 낮고 쉽게 변형되며 파손되기 쉽습니다. 스탬핑 공정에서는 다이의 매우 높은 정밀도와 안정성이 요구됩니다. 미세구조 다이는 내마모성과 강성에 대한 요구 사항을 동시에 충족해야 하며 미세구조의 치수 공차는 ±0.5μm 이내로 제어되어야 합니다. 스탬핑 중 미세-기하학적 치수를 정밀하게 제어하는 ​​것은 초박형 부품의 주름, 파손 및 치수 오류를 방지하는 데 중요하며 이는 제품 성능과 생산 효율성에 직접적인 영향을 미칩니다.

II. 디자인 컨셉 및 핵심 기술

1. 개선된 설계 개념: 3D 디지털 설계 소프트웨어를 활용하여 다이의 미세 구조를 모델링하고 유한 요소 분석(FEA)을 사용하여 스탬핑 중 재료 응력 분포를 시뮬레이션하여 다이의 미세 구조 치수와 스탬핑 매개변수를 최적화합니다. 이는 재료 변형 및 응력 집중의 위험을 줄여 500,000사이클 이상의 다이 수명과 99.5% 이상의 스탬핑 부품 ​​인증 비율을 보장합니다.

2. 재료 선택 및 표면 처리: 금형은 초미립자 금형강 및 분말 야금 고속도강(예: ASP 23)으로 만들어지며, 진공 담금질 및 극저온 처리를 거쳐 HRC62-65의 경도를 달성하여 금형의 강성과 내마모성을 보장합니다. 표면을 이온 질화 또는 TiN 티타늄 도금으로 처리하여 질화층 두께 0.1~0.2mm, 티타늄 도금층 두께 0.005~0.01mm로 금형의 마모 및 내식성을 향상시키고, 스탬핑 시 긁힘 및 고착을 방지합니다.

3. 미세-가공 기술 적용: 5-축 CNC 밀링 머신, 정밀 EDM 및 레이저 미세-가공 장비를 사용하여 금형의 미세-구조 가공을 수행합니다. 가공 정확도는 ±0.3μm 이내로 제어되어 미세 구조 치수의 일관성과 무결성을 보장하고 초박형 부품의 미세 구조 형성 요구 사항에 적응합니다.-

4. 혁신적인 다이 구조: 모듈형 설계를 활용하여 미세 구조 형성 모듈, 가이딩 모듈 및 프레싱 모듈이 분리됩니다. 모듈 인터페이스 포지셔닝 정확도는 0.003mm 이하이므로 빠른 모듈 교체가 가능하고 다양한 사양의 초박형 부품 생산에 적응할 수 있어 생산 유연성이 향상됩니다. 다이에는 지능형 모니터링 시스템에 연결된 진동 및 온도 센서가 장착되어 스탬핑 프로세스 데이터를 실시간으로 수집하고 비정상적인 상황에 대한 자동 경보와 실시간 매개변수 조정을 활성화하여 생산 자동화 및 지능 수준을 향상시킵니다.