정밀 금속 부품용 맞춤형 단일{0}}다이 프로그레시브 스탬핑 다이

정밀 금속 부품용 맞춤형 단일{0}}다이 프로그레시브 스탬핑 다이
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정밀 금속 부품용 맞춤형 단일{0}}다이 프로그레시브 스탬핑 다이
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기술적인 매개 변수

초박형 부품용 미세구조 스탬핑 다이의 설계 및 미세 가공 기술

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I. 초박형 부품용 미세구조 스탬핑 다이의 구조 설계
초-박판 금속은 가소성이 낮고 강성이 낮아 스탬핑 시 변형, 주름, 찢어짐이 발생하기 쉽습니다. 따라서 다이 구조 설계에는 재료 흐름과 응력 균형에 초점을 맞춘 최적화가 필요합니다.

세분화된 -단계별 블랭킹 구조를 채택하고 미세 구조 영역에 보조 재료 지지대와 탄성 압력 장치를 추가하여 재료 응력의 균형을 맞추고 국부적인 응력 집중을 억제합니다. 다이 블랭킹 여유 공간은 재료 두께의 3%-5%로 구성되며 버와 판금 변형을 줄이기 위해 작은-둥근 전이 절삭날 구조와 결합됩니다.

다이 베이스는 고-경도, 고-치수-안정성 분말 야금 공구강과 미결정 합금 공구강으로 만들어지며, 진공 담금질 및 극저온 처리를 거쳐 전반적인 강성과 내마모성을 보장합니다. 마이크로{4}}포밍 인서트는 모듈식 인서트-형 구조를 채택하여 개별 가공, 교체 및 치수 수정이 용이하여 연속 생산의 안정성을 향상시킵니다.

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II. 미세 가공의 핵심 공정 및 정밀 제어 초박형 금형 부품의 미세 구조 치수는 대부분 마이크로미터 수준이므로 기존 기계 가공은 정밀도 요구 사항을 충족하기에 불충분합니다. 따라서 전문적인 미세 가공 공정이 필요합니다.

미세구조 공동과 불규칙한 모양의 펀치는 고정밀 EDM, CNC 마이크로밀링 및 레이저 마이크로머시닝을 사용하여 완성됩니다-. 주요 형상 치수의 정밀도는 ±0.5μm 이내로 제어됩니다. 가공 공정에서는 일정한 온도 환경과 낮은-응력 절단 매개변수를 사용하여 가공 변형과 재료 표면 손상을 최소화합니다.

미세구조 윤곽과 위치의 일관성을 보장하기 위해 3차원 측정기와 레이저 마이크로{0}}프로필로미터를 사용하여 금형의 주요 치수와 기하학적 공차를 완벽하게 검사합니다. 다{2}}축 연동 가공 장비는 복잡한 곡면 미세 형상의 통합 성형에 사용되며, 반복되는 클램핑 오류를 줄이고 가공 효율성과 금형 성형 정확도를 향상시킵니다.

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