숙련된 금속 금형 제작자, 정밀 금속 스탬핑 다이

I. 가이딩 시스템의 주요 설계 고려 사항 미크론-레벨 스탬핑 다이 가이딩 시스템은 다이 폐쇄 가이딩, 정밀 위치 지정 및 하중 지원 기능을 수행합니다. 설계 단계에서는 작동 조건에 따라 다음과 같은 주요 제어 사항을 구현해야 합니다.

구조적 강성 및 운영 안정성
스탬핑 하중, 스트립 두께, 스테이션 수를 바탕으로 다이 프레임 가이드 영역의 강성을 강화하고 스탬핑 시 측면 변위 및 탄성 변형을 억제하기 위해 가이드 기둥 및 부싱의 사양 및 배열을 결정합니다. 가이드 필러와 부싱에는 고강성 베어링강 또는 합금 공구강을 선택하고 해당 열처리 사양에 맞춰 장기간 연속 작동 시 구조적 안정성을 보장해야 합니다.-

마이크론-레벨 유도 정밀 제어
가이드 결합 간격은 낮은- 간격 가이드를 달성하기 위해 정밀 맞춤 공차를 사용하여 1~3μm 범위 내에서 엄격하게 제어됩니다. 가이드 표면의 접촉 상태를 최적화하고, 미세{4}}윤활 조건을 일치시키고, 동작 마찰과 마모율을 줄이고, 장기간 사용 후 정밀도 저하를 방지합니다.-

유지보수성 및 환경 적응성
가이드 구성요소는 간편한 온라인 교체 및 유지 관리를 위해 표준화된 빠른 릴리스 구조를 채택합니다.{0}} 가이드 슬리브 입구에는 방진 및 칩 방지 구조가 장착되어 있어 결합 표면으로 유입되는 먼지와 폐기물을 줄이고 장기간 안정적인 가이드 정확도를-유지합니다.

II. 제조 정밀 제어 구현 경로 가이딩 시스템에서 미크론-수준의 정밀도를 달성하려면 전체-프로세스 프로세스 제어가 필요합니다. 주요 관리 포인트는 다음과 같습니다.
재료 및 열처리 제어: 가이드 기둥과 가이드 슬리브는 -GCr15 및 SUJ2와 같은 안정성이 높은 합금강으로 만들어지며 진공 담금질, 극저온 처리 및 저온 템퍼링을 거칩니다.- 경도를 HRC60~64로 제어하여 치수 안정성과 내마모성을 확보하여 정밀 가공의 기초를 제공합니다.
정밀 가공 공정 제어:-정밀 가공에는 고정밀 내부 및 외부 원통형 연삭기와 호닝 장비가 사용됩니다. 가이드 필러의 원통도와 가이드 슬리브 내부 홀의 진원도는 0.5μm 이내로 제어되며, 표면 거칠기 Ra는 0.025μm 이하로 제어됩니다. 주요 치수는 온라인으로 모니터링 및 피드백되며, 가공 매개변수는 일관성을 보장하기 위해 실시간으로 수정됩니다.

조립 및 정밀 조정: 조립 중에 레버 다이얼 표시기와 레이저 간섭계를 사용하여 가이드 평행도, 동축도 및 금형 간격을 확인합니다. 선택적 연삭을 통해 정밀한 클리어런스 제어가 이루어집니다. 멀티-가이드 기둥 구조의 평행성은 부드럽고 방해받지 않는 움직임을 보장하도록 조정되어 지속적인 고속 스탬핑 요구 사항을 충족합니다.-