자동차 금속 산업을 위한 정밀 프로그레시브 다이 스탬핑: 배기 파이프, 플랜지 개스킷 및 스탬핑 다이

본딩 공정의 핵심은 칩 핀과 리드프레임을 정확하고 안전하게 연결하는 것입니다. 이 프로세스에서는 리드프레임의 곡률 정확도에 대한 엄격한 요구 사항이 적용됩니다. 금 도금으로 인해 리드프레임에 곡률 변형이 발생하면 접합 공정의 모든 단계가 직접적인 영향을 받습니다.

본딩 포지셔닝 단계에서 곡률 변형은 리드프레임과 본딩 장비 간의 정확한 매칭을 방해합니다. 원래 설계된 접착 지점 위치는 곡률 편차로 인해 이동하여 접착 장비가 정확하게 정렬되지 않습니다. 이로 인해 불완전한 결합이 발생하거나 심지어 결합 실패가 발생하여 제품 수율이 크게 감소할 수 있습니다. 접합압력 조절 단계에서는 곡률 변형으로 인해 리드프레임의 응력 상태 불균형이 발생합니다. 접합압력이 접합점까지 고르게 전달되지 않아 납이 쉽게 파손되거나 접합강도가 부족해 반도체 제품의 신뢰성에 심각한 영향을 미치게 됩니다.

더 중요한 것은 금도금으로 인한 곡률 변형이 접착 공정에 숨겨진 누적 영향을 미친다는 것입니다. 초기의 사소한 변형은 즉시 접착 불량으로 이어지지 않을 수 있지만, 생산 공정이 계속됨에 따라 누적된 변형은 점차적으로 접착 위험을 증폭시켜 결국 제품 사용 중 성능 불량을 초래하고 반도체 제품의 장기적인-안정성에 큰 위험을 초래하게 됩니다.