금속 스탬핑 프로그레시브 다이, 스테인레스 스틸 자동차 전자 부품 스탬핑

전자제품용 정밀 스탬핑 다이는 마이크로전자 부품 대량 생산을 위한 핵심 장비입니다. 설계 및 제조 정밀도는 이러한 구성요소의 성능 및 조립 호환성을 직접적으로 결정합니다. 전자 제품이 소형화 및 고밀도화로 업그레이드됨에 따라 전자 제품용 정밀 스탬핑 다이의 설계 및 제조는 재료 특성, 구조 정밀도 및 공정 제어를 결합하는 포괄적인 접근 방식이 필요한 수많은 실질적인 과제에 직면해 있습니다.

전자 정밀 스탬핑 부품은 대부분 크기가 0.1-5mm이며 불규칙한 미세 구조를 갖는 경우가 많습니다. 구멍 위치, 슬롯 너비 등 주요 특징에 대한 공차는 ±0.005mm 이내로 제어되어야 하며, 형태 및 위치 공차는 0.003mm 이하로 제어되어야 합니다. 이로 인해 다이 정밀도와 세부 가공에 대한 요구가 매우 높아졌습니다. 다이 설계는 높은 정밀도와 충분한 강성을 동시에 보장해야 합니다. 다이 펀치, 다이 등 주요 부품은 고주파 스탬핑(분당 80~120회) 시 치수 안정성을 보장하기 위해 탄성 변형을 0.002mm 이내로 제어해야 하며, 후속 조립에 영향을 미칠 수 있는 전자 부품의 치수 편차를 방지해야 합니다. 다이 구조는 미세 구조 가공에 맞게 조정되어 세부 영역에 응력 집중을 피하고 조기 다이 마모 및 치핑을 방지해야 합니다.

재료 선택 및 공정 제어는 금형 제조의 핵심 과제 중 하나입니다. 정밀 전자 스탬핑 다이는 높은-빈도의 충격과 마찰을 견뎌야 합니다. 핵심 부품에는 SKD11 및 DC53과 같은 고정밀, 내마모성{4}}고정밀 합금강이 필요합니다. 이 합금강은 진공 담금질 및 극저온 처리를 거쳐 HRC58-62의 경도를 달성하고 고속, 고주파 스탬핑 요구 사항을 충족하기 위해 내마모성과 인성의 균형을 유지합니다. 제조 과정에서 재료 가공 정확도는 ±0.003mm 이내로 제어되어야 합니다. 열처리 공정에서는 경도 불균일, 균열 등의 결함을 방지하기 위해 담금질 및 뜨임 온도와 유지 시간을 엄격하게 관리해야 합니다. 그렇지 않으면 이러한 결함이 다이의 정확도와 수명에 직접적인 영향을 미쳐 전자 부품의 표면 긁힘과 치수 편차가 발생합니다.